発光ダイオード用硬化性樹脂組成物、発光ダイオードのパッケージ

Curable resin composition for light-emitting diodes, and package of light-emitting diode

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a light-emitting diode arranged so that a lead frame base material never migrates at a contact interface of a sealant and a lead frame, nor suffers the fall in brightness even when put in electrical conduction in a particular environment, typified by a high-temperature and high-humidity environment.SOLUTION: A resin composition for forming a light-emitting diode package, which is not directly present at a contact interface of a sealant and a lead frame of a light-emitting diode, comprises: a particular ion trapping material as an additive. The addition of the ion trapping material suppresses the migration from the lead frame which would occur at the contact interface of the sealant and the lead frame.
【課題】高温高湿環境をはじめとする特定環境下にて通電を実施しても、封止材とリードフレームの接触界面においてリードフレーム母材がマイグレーションを起こさず、輝度の低下しない発光ダイオードを提供する。 【解決手段】発光ダイオードの封止材とリードフレームの接触界面には直接存在しない発光ダイオードのパッケージを形成する樹脂組成物に対して、特定のイオン捕捉材を添加することで、封止材とリードフレームの接触界面で起こるリードフレームのマイグレーションを抑制する。 【選択図】なし
【課題】高温高湿環境をはじめとする特定環境下にて通電を実施しても、封止材とリードフレームの接触界面においてリードフレーム母材がマイグレーションを起こさず、輝度の低下しない発光ダイオードを提供する。【解決手段】発光ダイオードの封止材とリードフレームの接触界面には直接存在しない発光ダイオードのパッケージを形成する樹脂組成物に対して、特定のイオン捕捉材を添加することで、封止材とリードフレームの接触界面で起こるリードフレームのマイグレーションを抑制する。【選択図】なし

Claims

Description

Topics

Download Full PDF Version (Non-Commercial Use)

Patent Citations (7)

    Publication numberPublication dateAssigneeTitle
    JP-2003321532-ANovember 14, 2003Hitachi Chem Co Ltd, 日立化成工業株式会社封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置
    JP-2006282876-AOctober 19, 2006Sumitomo Bakelite Co Ltd, 住友ベークライト株式会社Epoxy resin composition and semiconductor device
    JP-2008031190-AFebruary 14, 2008Shin Etsu Chem Co Ltd, 信越化学工業株式会社Curable silicone composition containing phosphor for led, and led light-emitting device using the composition
    JP-2009097005-AMay 07, 2009Hitachi Chem Co Ltd, 日立化成工業株式会社熱硬化性光反射用樹脂組成物、これを用いた光半導体素子搭載用基板及びその製造方法、並びに光半導体装置
    JP-2009108301-AMay 21, 2009Hitachi Chem Co Ltd, 日立化成工業株式会社封止用エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置
    JP-2009141327-AJune 25, 2009Hitachi Chem Co Ltd, 日立化成工業株式会社Thermosetting resin composition for light reflection, substrate made therefrom for photosemiconductor element mounting, process for producing the same, and photosemiconductor device
    JP-2013135119-AJuly 08, 2013Kaneka Corp, 株式会社カネカResin molding for surface-mount light-emitting device and light-emitting divice using the same

NO-Patent Citations (0)

    Title

Cited By (0)

    Publication numberPublication dateAssigneeTitle