基板レベルのemi遮蔽のための複合フィルム

Abstract

プリント回路基板で使用されるEMI遮蔽複合フィルムは、全方向に(等方性)導電性の上層と、熱圧縮後にZ(厚さ)方向にのみ(異方性)導電性の下層の、少なくとも2つの層を有する。下層は、遮蔽される電子デバイスの回路の接地パッドに接触している。導電性の上層は、金属ボックスと同様の機能を果たし、電磁波放射のボックスからの入射および環境中への漏出を防ぐ。下層は、熱圧縮後に、PCB上の接地パッドと上部導電層とを相互接続させる。その結果、上層によって集められた電磁波は、下層を介してPCB接地パッドに案内され、放射される。

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