多層基板およびこれを用いた電子装置

Multilayer substrate and electronic apparatus using the same

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To improve heat dissipation of an electronic component on a multilayer substrate to which the electronic component equipped with a heater element is mounted.SOLUTION: A film thickness of a rand 61 to which an electronic component 121 equipped with a heater element among surface layer wirings 61 to 66 is mounted is made thicker than those of the other wirings 62 to 66 of the surface layer wirings 61 to 66. Thereby, a heat capacity of the rand 61 becomes larger than those of the other wirings 62 to 66, and heat dissipation of the electronic component 121 may be improved when the electronic component 121 is mounted to the rand 61.
【課題】発熱素子を備える電子部品が搭載される多層基板において、電子部品の放熱性を向上する。 【解決手段】表層配線61〜66のうち発熱素子を備える電子部品121が搭載されるランド61の膜厚を、表層配線61〜66における他の配線62〜66の膜厚よりも厚くする。これによれば、ランド61の熱容量が他の配線62〜66の熱容量よりも大きくなり、ランド61に電子部品121を搭載した際に、電子部品121の放熱性を向上できる。 【選択図】図1
【課題】発熱素子を備える電子部品が搭載される多層基板において、電子部品の放熱性を向上する。【解決手段】表層配線61〜66のうち発熱素子を備える電子部品121が搭載されるランド61の膜厚を、表層配線61〜66における他の配線62〜66の膜厚よりも厚くする。これによれば、ランド61の熱容量が他の配線62〜66の熱容量よりも大きくなり、ランド61に電子部品121を搭載した際に、電子部品121の放熱性を向上できる。【選択図】図1

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Patent Citations (7)

    Publication numberPublication dateAssigneeTitle
    JP-2001210786-AAugust 03, 2001Hitachi Ltd, Hitachi Yonezawa Electronics Co Ltd, 日立米沢電子株式会社, 株式会社日立製作所半導体装置およびその製造方法
    JP-2002124627-AApril 26, 2002Matsushita Electric Ind Co Ltd, 松下電器産業株式会社Semiconductor device and its manufacturing method
    JP-2010212727-ASeptember 24, 2010Mitsubishi Electric Corp, 三菱電機株式会社半導体装置
    JP-2011082250-AApril 21, 2011Denso Corp, 株式会社デンソーWiring board and method for manufacturing the same
    JP-2011091308-AMay 06, 2011Denso Corp, 株式会社デンソー配線基板
    JP-2012235036-ANovember 29, 2012Shimadzu Corp, 株式会社島津製作所, Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk, 田中貴金属工業株式会社発熱部品搭載用の厚銅箔プリント配線基板およびその製造方法
    JP-S6336598-AFebruary 17, 1988Hitachi CondenserManufacture of wiring board

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